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半導體晶圓成型用膜(Wafer Film)
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1. 研磨(Back Grinding)用保護膜
        晶圓研磨(Wafer Back Grinding)是其組裝前的必要步驟。一般將700微米左右研磨至200微米,甚至50微米以下。研磨之前需要在晶圓的正面(Active Area)貼上一層保護膜,保護芯片電路區域在研磨時不被刮傷。
 
2. 切割(Dicing)用保護膜
       晶圓切割中需要貼切割(Dicing)用保護膜,用于放置芯片在切割時散落,也方便后續Die Attche工序拾取芯片。
 
 
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